焊接后在PCB板上面如果出現(xiàn)正、背電極脫落這種情況，應從兩方面分析原因：

一、電阻本身的電極附著強度不好，在前端印刷電極時出現(xiàn)工藝不良，這種可以通過耐焊接熱試驗來驗證（260℃*10S，顯微鏡下檢查）。?

二、電阻在焊接過程中溫度冷卻過快而產生的熱應力導致電極脫落。焊接區(qū)升溫劇烈、回流爐內溫度不均、回流爐履帶運行時震動等都會影響到貼片電阻的焊接不良。